增密工藝對C/C-Cu復(fù)合材料組織和性能的影響

編號：FTJS09761

篇名：增密工藝對C/C-Cu復(fù)合材料組織和性能的影響

作者：汪涵迪 張東生 李江濤 趙紅亮 吳振卿 范宇恒

關(guān)鍵詞： C/C-CU復(fù)合材料 增密工藝 化學(xué)氣相滲透 先驅(qū)體浸漬裂解轉(zhuǎn)化 C/C增強(qiáng)體 抗拉強(qiáng)度

機(jī)構(gòu)： 鄭州大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院 鞏義市泛銳熠輝復(fù)合材料有限公司

摘要： 為了探究增密工藝對C/C-Cu復(fù)合材料組織和性能的影響,分別采用化學(xué)氣相滲透(CVI)和先驅(qū)體浸漬裂解轉(zhuǎn)化(PIP)對2.5D針刺碳?xì)诌M(jìn)行增密處理,得到由熱解碳和樹脂碳填充的C/C增強(qiáng)體,采用真空浸滲工藝制備了C/C-Cu復(fù)合材料,并對其進(jìn)行了組織分析和性能測試。結(jié)果表明:采用CVI增密制備的C/C-Cu復(fù)合材料中TiC界面層更薄,熱解碳對碳纖維起到了較好的保護(hù)作用,垂直、平行方向的電阻率分別為0.72、0.63μΩ·m、壓縮強(qiáng)度分別為367.61、326.87 MPa,抗拉強(qiáng)度為62.54 MPa,其導(dǎo)電性能、壓縮強(qiáng)度、抗拉強(qiáng)度以及塑性均優(yōu)于PIP增密,破壞機(jī)制為纖維拔出破壞;采用CVI增密制備的C/C-Cu復(fù)合材料硬度值為77.28 HBW,略低于PIP增密(81.59 HBW),但二者差異較小。綜上,CVI增密工藝更適合用來制備C/C-Cu復(fù)合材料的C/C增強(qiáng)體。