石墨表面磁控濺射鈦膜的結(jié)構(gòu)與工藝參數(shù)研究

編號：CYYJ03340

篇名：石墨表面磁控濺射鈦膜的結(jié)構(gòu)與工藝參數(shù)研究

作者：楊嶺 潘應(yīng)君 鄭世恩 朱星宇

關(guān)鍵詞： 磁控濺射 鈦薄膜 石墨 工藝參數(shù) 附著力 粗糙度

機(jī)構(gòu)： 武漢科技大學(xué)材料與冶金學(xué)院

摘要： 為解決石墨表面制備的不粘涂層結(jié)合力低的問題,可采用鈦薄膜作為過渡層以提高結(jié)合力。本文采用磁控濺射技術(shù)在石墨基片表面制備鈦薄膜,通過優(yōu)化濺射工藝參數(shù),提高鈦薄膜的附著力。通過正交試驗(yàn)設(shè)計研究濺射功率、濺射氣壓和沉積時間對鈦薄膜組織結(jié)構(gòu)、表面粗糙度以及附著力的影響。利用掃描電鏡(SEM)等分析了鈦薄膜的微觀形貌、物相結(jié)構(gòu)及表面粗糙度,進(jìn)行劃格試驗(yàn)評估了薄膜的附著力。研究得到優(yōu)化工藝參數(shù)為:濺射功率200 W,濺射氣壓1.2 Pa,沉積時間50 min。薄膜微觀呈現(xiàn)島狀結(jié)構(gòu),顆粒尺寸約150 nm。鈦薄膜為密排六方α-Ti結(jié)構(gòu),沿(002)晶面擇優(yōu)生長,這可能與石墨基體的片層狀結(jié)構(gòu)有關(guān)。濺射工藝參數(shù)的優(yōu)化可以有效提高鈦薄膜與石墨基體的附著力。