硅微粉表面改性及其應用研究進展

編號：FTJS09472

篇名：硅微粉表面改性及其應用研究進展

作者：錢晨光 譚琦 李春全 鄭水林 孫志明

關鍵詞： 硅微粉 表面改性 硅烷偶聯(lián)劑 改性機理

機構： 中國礦業(yè)大學（北京）化學與環(huán)境工程學院

摘要： 綜述硅微粉原料特點、改性工藝、表面改性方法及改性劑篩選、改性劑用量、改性工藝條件等硅微粉改性技術;重點對硅微粉表面進行改性的有機改性、無機改性、機械力化學改性等方法進行闡述;總結硅烷偶聯(lián)劑、鈦酸酯偶聯(lián)劑的有機改性機理;概述改性硅微粉在覆銅板、橡膠、涂料、環(huán)氧塑封料、電工絕緣材料等領域的應用。提出硅微粉原料質量、改性方法、改性條件等因素均影響硅微粉表面改性效果,可考慮將有機改性與其他改性方法結合進行復合改性。認為為了更好地發(fā)揮改性劑的協(xié)同作用,應結合下游基料的性質選擇或開發(fā)新型專用改性劑,并深入研究改性劑的改性機理,這將是未來硅微粉表面改性領域的主要研究方向;硅微粉的應用研究主要集中在以球形硅微粉為原料生產(chǎn)高頻覆銅板、高端涂料、高性能膠黏劑、絕緣材料等高技術領域,精細化和功能化將是未來硅微粉應用的主流方向。