超聲振動輔助研磨單晶碳化硅晶片工藝研究

編號：NMJS08383

篇名：超聲振動輔助研磨單晶碳化硅晶片工藝研究

作者：郝曉麗 苑澤偉 溫泉 郭勝利

關(guān)鍵詞： 超聲振動 碳化硅 研磨 材料去除率

機構(gòu)： 沈陽工業(yè)大學機械工程學院 東北大學機械工程與自動化學院

摘要： 針對傳統(tǒng)研磨方法加工單晶碳化硅晶片存在的材料去除率低、磨料易團聚等問題,本文提出超聲振動輔助研磨方法,并探究不同工藝參數(shù)(轉(zhuǎn)速、磨料質(zhì)量分數(shù)、拋光壓力、磨料粒徑)對單晶碳化硅晶片研磨效率和表面質(zhì)量的影響規(guī)律。試驗結(jié)果和理論分析表明:超聲振動有效提高了單晶碳化硅晶片研磨的材料去除率;在研磨盤轉(zhuǎn)速為50 r/min,磨料質(zhì)量分數(shù)為2.5%,壓力為0.015 MPa,磨料粒徑為0.5μm時超聲振動對材料去除率的提升效果最明顯,分別提升23.4%,33.8%,72.3%,184.2%。同時,通過對研磨過程中表面粗糙度的追蹤檢測,能確定不同粒徑磨料超聲振動輔助研磨的最佳時間。