銀銅鈦焊膏制備Si3N4陶瓷覆銅基板工藝

編號：FTJS09227

篇名：銀銅鈦焊膏制備Si3N4陶瓷覆銅基板工藝

作者：李伸虎 李文濤 陳衛(wèi)民 王捷 吳懿平

關(guān)鍵詞： Si3N4陶瓷覆銅基板 AgCuTi焊膏 空洞率 剝離強度

機構(gòu)： 華中科技大學材料科學與工程學院 廣州先藝電子科技有限公司

摘要： 隨著電力電子向高功率、大電流、高能量密度的方向快速發(fā)展,市場對于更高可靠性的氮化硅陶瓷覆銅基板的需求越來越迫切。界面空洞率是衡量AMB陶瓷覆銅基板性能的重要指標之一。采用AgCuTi活性焊膏作為釬料,研究了預(yù)脫脂工藝和不同釬焊壓力對氮化硅陶瓷覆銅基板界面空洞率的影響。結(jié)果表明,采用預(yù)脫脂工藝能顯著降低界面空洞率,在預(yù)脫脂且施加400 N釬焊壓力的工藝條件下,界面空洞率近乎為0,界面剝離強度可達17.3 N/mm。