燒結(jié)升溫速率對(duì)低溫共燒陶瓷基板性能的影響

編號(hào)：FTJS09215

篇名：燒結(jié)升溫速率對(duì)低溫共燒陶瓷基板性能的影響

作者：侯清健 游韜 王子鳴 謝廉忠

關(guān)鍵詞： 低溫共燒陶瓷 升溫速率 介電性能 翹曲度 附著力 抗折強(qiáng)度

機(jī)構(gòu)： 南京電子技術(shù)研究所

摘要： 燒結(jié)是低溫共燒陶瓷(LTCC)基板工藝中關(guān)鍵工序之一,對(duì)LTCC基板的各項(xiàng)性能指標(biāo)具有重要的影響。本文以國(guó)產(chǎn)MG60生瓷帶為研究對(duì)象,研究了不同燒結(jié)升溫速率對(duì)LTCC基板介電性能、翹曲度、膜層附著力、抗折強(qiáng)度等性能指標(biāo)的影響,分析了基板性能變化的原因。結(jié)果表明,當(dāng)升溫速率為8℃/min時(shí),基板介電常數(shù)為5.788,介電損耗為8.21×10-4,基本無(wú)翹曲,燒結(jié)致密,附著力強(qiáng),抗折強(qiáng)度達(dá)到175 MPa。