濺射覆銅陶瓷基板表面研磨技術(shù)研究

編號(hào)：FTJS09071

篇名：濺射覆銅陶瓷基板表面研磨技術(shù)研究

作者：王哲 劉松坡 呂銳 陳紅勝 陳明祥

關(guān)鍵詞： DPC陶瓷基板 電鍍銅層 表面研磨 工藝優(yōu)化 封裝

機(jī)構(gòu)： 武漢利之達(dá)科技股份有限公司 華中科技大學(xué)機(jī)械科學(xué)與工程學(xué)院

摘要： 濺射覆銅(Direct Plate Copper,DPC)陶瓷基板具有導(dǎo)熱/耐熱性好、圖形精度高、可垂直互連等技術(shù)優(yōu)勢(shì),廣泛應(yīng)用于功率半導(dǎo)體器件封裝。在DPC陶瓷基板制備過(guò)程中,電鍍銅層厚度及其均勻性、表面粗糙度等對(duì)基板性能及器件封裝質(zhì)量影響極大。對(duì)比分析了幾種研磨技術(shù)對(duì)DPC陶瓷基板性能的影響,實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,砂帶研磨效率高,但銅層表面粗糙度高,只適用于DPC陶瓷基板表面粗磨加工;數(shù)控研磨與陶瓷刷磨加工的銅層厚度均勻性好,表面粗糙度低,滿足光電器件倒裝共晶封裝需求(粗糙度小于0.3μm,厚度極差小于30μm);對(duì)于質(zhì)量要求更高(如表面粗糙度小于0.1μm,銅厚極差小于10μm)的DPC陶瓷基板,則必須采用粗磨+化學(xué)機(jī)械拋光(Chemical-Mechanical Polishing,CMP)的組合研磨工藝。