退火溫度對分級結(jié)構(gòu)In2O3微球氣敏性能的影響

編號：FTJS09041

篇名：退火溫度對分級結(jié)構(gòu)In2O3微球氣敏性能的影響

作者：董宏坤 李汪龍 付秋明

關(guān)鍵詞： 分級微球 In2O3 退火溫度 氣敏性能

機(jī)構(gòu)： 武漢工程大學(xué)湖北省等離子體化學(xué)與新材料重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室材料科學(xué)與工程學(xué)院

摘要： 采用水熱法制備了由納米片組裝而成的分級結(jié)構(gòu)In2O3微球,在350~450℃下對其進(jìn)行了退火處理,并制備了相應(yīng)的氣敏傳感元件,研究了退火溫度對In2O3微球結(jié)構(gòu)和氣敏性能的影響。結(jié)果表明,隨著退火溫度的增加,In2O3的晶粒尺寸隨之增大,而其比表面積隨之減小。在140℃的最佳工作溫度下,350℃退火處理制備的氣敏元件對0.01%質(zhì)量分?jǐn)?shù)正丁醇?xì)怏w的靈敏度高達(dá)82.3,且具有良好的氣體選擇性和較快的響應(yīng)速度,進(jìn)一步討論了退火溫度對分級結(jié)構(gòu)In2O3微球氣敏性能的影響機(jī)制。