中空介孔二氧化硅微球的制備及表征分析

編號(hào)：NMJS08215

篇名：中空介孔二氧化硅微球的制備及表征分析

作者：黃曉琳 倪佳馨 韓有奇 劉嘉恒 苗媛媛 韓世巖

關(guān)鍵詞： 二氧化硅 微球 介孔 中空

機(jī)構(gòu)： 東北林業(yè)大學(xué)生物質(zhì)材料科學(xué)與技術(shù)教育部重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室

摘要： 以二氯化-N,N′-二(3-氫化松香酰氧-2-羥丙基)四甲基乙二胺(DHRT)為模板劑,正硅酸乙酯為硅源,采用溶膠-凝膠和水熱合成的方法,分別制備了中空介孔二氧化硅微球SiO2-1和SiO2-2。利用SEM、TEM、FT-IR、XRD和氮?dú)馕��?脫附對(duì)SiO2-1和SiO2-2進(jìn)行表征分析,結(jié)果表明:兩種方法均已成功制備了具有無定形結(jié)構(gòu)的二氧化硅微米球;隨著模板劑用量(0.1~1 g)的增加,二氧化硅粒子間團(tuán)聚現(xiàn)象逐漸消失,SiO2-1主要為帶有花紋的松散狀微米球,SiO2-2為壁厚80~85 nm的中空微米球。不同模板劑用量(0.3~1 g)制備的SiO2-1的平均粒徑分布在0.22~0.33μm,SiO2-2的平均粒徑分布在0.34~0.41μm。DHRT用量0.7 g時(shí),兩種方法制備的SiO2-1-0.7和SiO2-2-0.7形貌和粒徑相對(duì)較好,比表面積分別為561.52和463.41 m2/g,累積孔體積分別為0.35和0.42 m3/g,平均孔徑分別為2.56和3.66 nm。通過Zeta電位分析表明:SiO2中空介孔結(jié)構(gòu)的形成主要是由正硅酸乙酯水解縮聚得到的低聚物與模板劑之間的協(xié)同自組裝過程引起的。