機(jī)械法原位包覆制備納米硅及其電性能研究

編號(hào)：NMJS08208

篇名：機(jī)械法原位包覆制備納米硅及其電性能研究

作者：王毅杰 謝平波 胡鑫

關(guān)鍵詞： 硅碳負(fù)極 機(jī)械研磨 原位包覆

機(jī)構(gòu)： 華南理工大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院

摘要： 硅負(fù)極由于其高比容量(4200 mAh/g)成為新型負(fù)極材料的主要選擇。為獲得電化學(xué)性能良好的納米硅負(fù)極材料,以金屬硅粉為原料,乙炔黑作為包裹材料,與人造石墨通過(guò)機(jī)械研磨工藝和原位包覆工藝合成了硅碳復(fù)合材料,組裝成電池并測(cè)試材料的電化學(xué)性能。使用XRD、SEM、EDS、XPS分析表征了復(fù)合材料的結(jié)構(gòu)和組成,使用激光粒度分析對(duì)制備的納米硅顆粒的粒徑進(jìn)行表征,并用紅外光譜分析分散劑在顆粒表面的原位包覆效果。將復(fù)合材料制備成紐扣電池進(jìn)行測(cè)試,在1 C(900 mA/g)的充放電倍率下經(jīng)過(guò)100個(gè)循環(huán),仍然具有590.8和649.1 mAh/g的放電比容量。