改性氟硅聚合物復合抗污涂層的制備與性能研究

編號：FTJS08836

篇名：改性氟硅聚合物復合抗污涂層的制備與性能研究

作者：謝慧 壽成偉 王瓊燕 詹曉力 張慶華

關鍵詞： 抗菌性 季銨鹽 有機硅 氟硅聚合物 抗污涂層

機構： 浙江大學化學工程與生物工程學院 內(nèi)蒙古恒業(yè)成有機硅有限公司 浙江大學衢州研究院

摘要： 以3-巰丙基三甲氧基硅烷(KH590)、甲基丙烯酸全氟己基乙酯(C6MA)與甲基丙烯酰氧乙基二甲基十二烷基溴化銨(QDEMA)為聚合單體,通過自由基調(diào)聚反應制備了一種季銨鹽氟硅低聚物(KFQ)。利用KFQ與雙羥基封端的聚二甲基硅氧烷(PDMS)共交聯(lián)反應,構建了熱力學驅動的功能基團表面富積型抗污涂層材料。系統(tǒng)研究了涂層的表面潤濕性能與力學性能,通過仿真藤壺脫除、抗大腸桿菌和抗硅藻實驗考察了涂層的防污性能。結果表明:制得的涂層具有低表面能(17.5~24.1 mN/m)和低彈性模量(1.30~1.50 MPa),仿真藤壺脫除力僅為0.40~0.50 MPa。當添加的KFQ質量分數(shù)為17%時,涂層對大腸桿菌的抗菌率可達99.23%,并且表面基本無硅藻附著。該涂層綜合性能優(yōu)異,在防污領域具有廣泛的應用前景。