廢棄電路板非金屬粉制備水泥基多孔材料的研究

編號(hào)：FTJS08738

篇名：廢棄電路板非金屬粉制備水泥基多孔材料的研究

作者：徐風(fēng)廣 陳浩 陳小衛(wèi) 楊鳳玲

關(guān)鍵詞： 廢棄電路板非金屬粉 高鋁水泥 水泥基多孔材料

機(jī)構(gòu)： 鹽城工學(xué)院材料科學(xué)與工程學(xué)院

摘要： 利用高鋁水泥和廢棄電路板非金屬粉中玻璃纖維為骨料和粘結(jié)劑,廢棄電路板非金屬粉中樹脂等有機(jī)物為造孔劑,成功制備了水泥基多孔材料。研究了廢棄電路板非金屬粉摻量和煅燒溫度對(duì)水泥基多孔材料性能的影響。結(jié)果表明:增加廢棄電路板非金屬粉摻量,明顯提高了顯氣孔率;通過提高煅燒溫度,有效地提高了壓縮強(qiáng)度和耐堿腐蝕性能。制備水泥基多孔材料的最佳參數(shù)為:煅燒溫度750℃,廢棄電路板非金屬粉摻量為80.0%~83.5%,高鋁水泥摻量為15.7%~19.0%,可制得密度為1.36~1.39 g/cm3,顯氣孔率為47.7%~50.3%,壓縮強(qiáng)度為12.8~14.9 MPa,耐堿質(zhì)量損失率為1.9%~2.4%,耐堿強(qiáng)度損失率為2.45%~3.20%,氣孔小、相連而發(fā)達(dá)的水泥基多孔材料。