微珠填充對復(fù)合泡沫材料電氣性能的影響

編號：CYYJ02534

篇名：微珠填充對復(fù)合泡沫材料電氣性能的影響

作者：邊美華 龐峰 張興森 黎小林 彭家寧 唐力

關(guān)鍵詞： 復(fù)合泡沫 孔隙率 憎水性 介質(zhì)損耗因數(shù) 電氣強度

機構(gòu)： 廣西電網(wǎng)有限責(zé)任公司電力科學(xué)研究院 南方電網(wǎng)科學(xué)研究院有限責(zé)任公司

摘要： 通過在有機硅改性樹脂基體中添加中空聚合物微珠制備了一種復(fù)合泡沫材料,并將其作為復(fù)合絕緣橫擔(dān)的內(nèi)填充材料,重點分析了微珠類型及填充量對復(fù)合泡沫材料密度、憎水性、介質(zhì)損耗因數(shù)以及電氣強度等參數(shù)的影響規(guī)律。結(jié)果表明:填充有機微珠可有效降低復(fù)合泡沫材料的密度,其中填充920DET40d25型微珠試樣的密度可低至0.5538 g/cm3;微珠中包含較多的疏水基團,使復(fù)合泡沫材料的憎水性有所增強;隨著復(fù)合泡沫材料中微珠含量的增加,其電氣強度有下降趨勢,但均滿足復(fù)合橫擔(dān)內(nèi)填充材料絕緣強度要求。綜合考慮密度及絕緣強度兩方面的要求,填充質(zhì)量分?jǐn)?shù)為2.5%的920DET40d25型微珠的復(fù)合泡沫材料滿足應(yīng)用需求。