氰酸酯樹脂/納米六方氮化硼復合材料研究

編號：CYYJ01693

篇名：氰酸酯樹脂/納米六方氮化硼復合材料研究

作者：張學英 祝保林

關鍵詞： 氰酸酯樹脂 納米氮化硼 復合材料 彎曲強度 沖擊強度 玻璃化溫度 介電性能

機構(gòu)： 渭南師范學院化學與材料學院 渭南師范學院環(huán)境與生命科學學院

摘要： 將納米六方氮化硼(HBN)粒子加入氰酸酯樹脂(CE)基體中,以二月桂酸二丁基錫和環(huán)氧樹脂EP-54為引發(fā)劑,制得CE/HBN系列澆鑄體復合材料。測試了澆鑄體型材的力學性能、玻璃化溫度、介電性能和耐酸堿腐蝕性能,并通過澆鑄體型材微觀形貌變化分析了復合材料型材力學性能得以提高的原因。結(jié)果表明,當納米HBN粒子的質(zhì)量分數(shù)為3.0%時,材料的彎曲強度和沖擊強度分別達到158.63 MPa,14.85 kJ/m2,較純CE樹脂基體材料提高了87.7%和69.7%。復合材料耐熱性能也得到改善,Tg為295.32℃,較純CE提高了39.72℃。在力學性能最佳點,復合體系的介電性能得到改善,介電常數(shù)為5.21,比純CE樹脂基體提高了96.6%,介電損耗角正切由純樹脂基體的0.0076降低到0.0015,下降80.3%。