脈沖電沉積制備低錫銅−鋅−錫三元仿金合金

編號：CYYJ02438

篇名：脈沖電沉積制備低錫銅−鋅−錫三元仿金合金

作者：陳沖艷 丁莉峰 李強 袁進霞 張少奇 王昆 董紅梅 牛宇嵐

關(guān)鍵詞： 脈沖電鍍 銅−鋅−錫合金 仿金 低錫含量 占空比 脈沖頻率 電流密度

機構(gòu)： 中北大學化學工程與技術(shù)學院 太原工業(yè)學院化學與化工系 太原理工大學信息與計算機學院

摘要： 在304不銹鋼表面脈沖電鍍低錫Cu-Zn-Sn仿金合金,鍍液組成為:CuSO4·5H2O 0.18 mol/L,ZnSO4·7H2O 0.06 mol/L,Na2SnO3·3H2O 0.05 mol/L,Na3C_6)H5O7·2H2O 22.66 g/L,Na2CO325 g/L,羥基乙叉二膦酸(HEDP)100 mL/L。研究了電鍍時間、脈沖頻率、脈沖占空比和平均電流密度對Cu-Zn-Sn合金鍍層色澤、表面形貌和組成的影響,得到脈沖電鍍的最佳工藝條件為:電鍍時間66 s,脈沖頻率4 kHz,占空比40%,平均電流密度3.5 A/dm2。在最優(yōu)條件下所得合金鍍層呈金黃色,Cu、Zn、Sn的質(zhì)量分數(shù)分別為88.03%、11.69%和0.28%,表面形貌和元素比例均優(yōu)于直流鍍層,但二者的相結(jié)構(gòu)相同。