硼硅樹脂增粘劑對(duì)電子、陶瓷硅膠性能的影響

編號(hào)：CYYJ02402

篇名：硼硅樹脂增粘劑對(duì)電子、陶瓷硅膠性能的影響

作者：梁廣偉 梁廣強(qiáng)

關(guān)鍵詞： 硼硅樹脂 增粘劑 電子、陶瓷硅膠

機(jī)構(gòu)： 廣東新翔星科技股份有限公司

摘要： 以硼硅樹脂(BSR)為增粘劑,制備了具有良好粘接性能的電子、陶瓷硅膠。研究了它對(duì)有機(jī)硅膠性能的影響。結(jié)果表明BSR可以明顯提高有機(jī)硅膠的粘接性能。當(dāng)BSR用量為1.0份時(shí),有機(jī)硅膠的綜合性能較好,對(duì)Al和PPA基材的粘接剪切強(qiáng)度分別為4.25MPa和2.06MPa,拉伸強(qiáng)度為3.67MPa,斷裂伸長(zhǎng)率為51%,邵氏D硬度為49,折射率為1.532,透光率為90%,粘度為2950mPa·s。