不同界面Ag基納米多層膜熱穩(wěn)定性的研究

編號：CPJS06287

篇名：不同界面Ag基納米多層膜熱穩(wěn)定性的研究

作者：崔忠國 魏明真 杜玉滿 李振

關鍵詞： Ag基納米多層膜 熱穩(wěn)定性 界面結構

機構： 臨沂大學物理與電子工程學院

摘要： 本文研究了Ag/Cu納米多層膜和Ag/Nb納米多層膜室溫下及退火狀態(tài)下的界面結構。通過X射線衍射分析以及透射電鏡對形貌進行了表征。結果表明,調制周期為20nm時,Ag/Cu多層膜界面為半共格結構,Ag/Nb多層膜界面為共格結構。經200℃~500℃退火處理后,Ag/Cu多層膜在400℃時層狀結構破壞,而Ag/Nb多層膜在500℃下仍保持很好的結構穩(wěn)定性。研究結果說明,共格界面比半共格界面具有更高的熱穩(wěn)定性。