編號:SH00133
篇名:納米銅食品抗菌包裝材料的研究進展
作者:王琦 盧珊 胡長鷹
關鍵詞: 納米銅 食品抗菌包裝 遷移 安全
機構: 暨南大學包裝工程研究所 暨南大學食品科學與工程系
摘要: 目的 介紹納米銅在食品抗菌包裝材料中的研究現(xiàn)狀。方法 總結納米銅食品抗菌包裝材料在制備、應用、遷移及安全方面的研究進展,探討納米銅抗菌包裝材料未來的研究方向。結論 納米銅的尺寸、形貌、化學組成、分散性、添加量等都會對復合包裝材料的力學性能、光學性能、熱力學性能等產生影響。納米銅的加入同時會使復合材料具有抗菌性。納米銅向食品中的遷移可能會影響食品安全,但目前對納米銅遷移規(guī)律和安全評價的研究不足,需要深入系統(tǒng)地探討。
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