石墨/紫銅間接釬焊接頭的界面組織及力學性能

編號：CPJS06063

篇名：石墨/紫銅間接釬焊接頭的界面組織及力學性能

作者：付偉 宋曉國 龍隆 柴鑒航 馮吉才 王國棟

關鍵詞： 金屬化 石墨 紫銅 間接釬焊

機構： 哈爾濱工業(yè)大學先進焊接與連接國家重點實驗室 哈爾濱工業(yè)大學

摘要： 在950℃,30 min條件下,采用含活性元素Ti的Sn0.3Ag0.7Cu-x Ti（x=1.0,1.2,1.4,1.6,1.8,質量分數,%）金屬粉末對石墨進行反應金屬化,然后用Sn0.3Ag0.7Cu釬料在真空條件下實現了紫銅和石墨的間接釬焊.釬焊接頭的典型界面結構為：紫銅/Cu3Sn/Cu6Sn5/b-Sn/Ti C/石墨.在反應金屬化過程中金屬化粉末中的Ti起到重要作用,而Ti含量對釬焊接頭的界面組織和抗剪強度沒有影響.隨著釬焊溫度升高,紫銅中越來越多的Cu溶解到液相釬料中反應生成Cu-Sn化合物,接頭的抗剪強度有一定程度的提高.斷口分析表明：接頭主要在b-Sn層中斷裂,并呈現韌性斷裂.當Cu-Sn化合物充滿整個釬縫（600℃）,接頭強度大幅提高,達到30 MPa,接頭在石墨母材完全斷裂.