石墨烯制備方法及粒徑對復合材料熱導率的影響

編號：NMJS06710

篇名：石墨烯制備方法及粒徑對復合材料熱導率的影響

作者：于偉 謝華清 陳立飛 汪明珠 余應好 倪佳祿

關(guān)鍵詞： 石墨烯納米片 熱界面材料 熱導率 環(huán)氧樹脂

機構(gòu)： 上海第二工業(yè)大學工學部環(huán)境與材料工程學院

摘要： 石墨烯是由碳原子構(gòu)成的單原子厚度的二維層狀材料,具有許多優(yōu)異的性能,是當前國內(nèi)外研究熱點之一,受到物理、化學、材料、電子、能源、生物和信息技術(shù)等領(lǐng)域的廣泛關(guān)注。石墨烯是目前所測得導熱系數(shù)最高的材料,在強化傳熱領(lǐng)域具有潛在的應用價值。較為系統(tǒng)地研究了石墨烯的制備方法及石墨的粒徑對環(huán)氧樹脂復合材料熱導率的影響。實驗發(fā)現(xiàn),所采用的三種插層劑（硫酸、十四烷基胺及FeCl3）中,添加量較少時（如體積分數(shù)為1%）,十四烷基胺插層法最為有效。而添加量較高時,硫酸插層制備的石墨烯納米片效果最佳。制備石墨烯納米片所采用的石墨粒徑較大時,石墨烯/環(huán)氧樹脂（Epoxy）復合材料的熱導率越高。通過優(yōu)化石墨烯的制備方法,石墨烯納米片在體積分數(shù)為3.9%時,其熱導率可達0.94 W·m-1·K-1）,比基體材料提高了2.6倍。