Sn3.5Ag0.5Cu納米顆粒釬料制備及釬焊機(jī)理

編號：CPJS04948

篇名：Sn3.5Ag0.5Cu納米顆粒釬料制備及釬焊機(jī)理

作者：江智 ;田艷紅 ;丁蘇

關(guān)鍵詞：Sn3.5Ag0.5Cu納米釬料 燒結(jié) 界面結(jié)構(gòu) 剪切強(qiáng)度

機(jī)構(gòu)： 哈爾濱工業(yè)大學(xué)先進(jìn)焊接與連接國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室,哈爾濱150001

摘要： 采用液相法在室溫下合成了直徑為10 nm以下的Sn3.5Ag0.5Cu納米顆粒,并采用SEM,TEM,XRD及EDS表征其形貌、結(jié)構(gòu)、物相及元素組成特征,研究了不同溫度和時間燒結(jié)時納米顆粒的尺寸變化,測試了經(jīng)過不同壓力釬焊后的Cu/納米釬料/Cu的三明治結(jié)構(gòu)的剪切強(qiáng)度.結(jié)果表明：10 nm以下的納米釬料顆粒呈現(xiàn)頸縮團(tuán)聚的趨勢;燒結(jié)溫度越高,納米顆粒的頸縮團(tuán)聚越明顯,整個過程發(fā)生越迅速;在230℃可以實(shí)現(xiàn)釬焊,低于傳統(tǒng)微米尺度的Sn3.5Ag0.5Cu釬料的溫度（250℃左右）,且釬焊界面強(qiáng)度受釬焊壓力影響較大,當(dāng)壓力為10 N時,三明治結(jié)構(gòu)的剪切強(qiáng)度達(dá)到最大,為14.2 MPa.釬焊鍵合過程為首先通過納米顆粒頸縮團(tuán)聚減少氣孔,隨著溫度的升高,熔化的釬料與固態(tài)母材之間的溶解擴(kuò)散過程形成牢固的冶金連接.