金粉形貌對(duì)金導(dǎo)體漿料印刷膜層性能的影響

編號(hào)：CPJS04482

篇名：金粉形貌對(duì)金導(dǎo)體漿料印刷膜層性能的影響

作者：李程峰 ;王海珍 ;郭明亞 ;張秀 ;杜玉龍

關(guān)鍵詞：金粉 金導(dǎo)體漿料 絲網(wǎng)印刷 粉體形貌 方阻 燒結(jié)膜層

機(jī)構(gòu)： 中國振華集團(tuán)云科電子有限公司,貴州貴陽550018

摘要： 以氯金酸為原料,研究了抗壞血酸、亞硫酸鈉、草酸三種不同的還原劑對(duì)金粉形貌的影響。分別以三種金粉為導(dǎo)電填充料配制了適合于絲網(wǎng)印刷的金導(dǎo)體漿料,研究了金粉形貌對(duì)漿料印刷膜層性能的影響。結(jié)果表明：以明膠為分散劑、草酸為還原劑制備出的金粉所配制漿料的粘度、觸變性更適合于絲網(wǎng)印刷工藝,其印刷膜層平整、無缺陷,燒成后膜層附著力和方阻優(yōu)于抗壞血酸和亞硫酸鈉作為還原劑所制備出的金粉。