氣相擴散沉積法絕緣包覆鐵鎳鉬合金粉體工藝優(yōu)化

編號：FTJS06475

篇名：氣相擴散沉積法絕緣包覆鐵鎳鉬合金粉體工藝優(yōu)化

作者：郭春生 ;周炳賢 ;劉波 ;王學(xué)釗 ;汪小明 ;饒汝聰

關(guān)鍵詞：鐵鎳鉬軟磁合金粉體 絕緣包覆 氣相擴散沉積 二氧化硅 金屬硅

機構(gòu)： 廣州新萊福磁電有限公司;蘭州大學(xué)物理科學(xué)與技術(shù)學(xué)院

摘要： 采用氣相擴散沉積的方法對鐵鎳鉬合金粉體進行絕緣包覆,金屬硅粉先經(jīng)氯化生成三氯氫硅蒸汽,接著進行水解得到二氧化硅,從而在鐵鎳鉬軟磁合金粉體表層沉積形成絕緣膜層。研究了工藝參數(shù)對包覆效果的影響并對其進行了優(yōu)化。結(jié)果表明,硅粉沉積和水解過程中氬氣最優(yōu)流速分別為100 m L/min和50 m L/min,最優(yōu)氯化鋅和金屬硅粉添加量分別為3wt%和4wt%。在此工藝條件下,鐵鎳鉬軟磁合金粉體絕緣包覆層均勻致密且具有耐高溫、高電阻率特點。