間歇式電鍍法制備核殼結(jié)構(gòu)鎢銅包覆粉體的研究

編號：FTJS06433

篇名：間歇式電鍍法制備核殼結(jié)構(gòu)鎢銅包覆粉體的研究

作者：吳鵬 ;李建強(qiáng) ;周張健 ;馬炳倩 ;劉鵬杰 ;王曼

關(guān)鍵詞：間歇式電鍍 鎢銅 核殼結(jié)構(gòu) Volmer-Weber模式

機(jī)構(gòu)： 中國科學(xué)院過程工程研究所濕法冶金清潔生產(chǎn)技術(shù)國家工程實(shí)驗(yàn)室中國科學(xué)院綠色過程與工程重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室;北京科技大學(xué)

摘要： 鎢銅復(fù)合材料因低膨脹系數(shù)、高導(dǎo)熱性,可有效傳輸集成電路產(chǎn)生的熱量,從而延長電路的使用壽命。銅包覆鎢復(fù)合粉體有利于鎢銅復(fù)合材料的綜合性能的提高。采用間歇式電鍍法成功制備出鎢銅包覆粉體,研究了不同電鍍時(shí)間對復(fù)合粉體表面形貌、鍍層厚度、含銅量以及銅鍍層沉積速率的影響以及銅鍍層的形成機(jī)理。結(jié)果表明,制備出的復(fù)合粉體為銅包鎢核殼結(jié)構(gòu),銅鍍層均勻、致密,表面粗糙度小;在電流密度為1.7 A/dm2的條件下,電鍍30和75 min的平均鍍層厚度分別為0.69和1.96μm,含銅量分別為9.97%和23.76%,沉積速率分別為36.91和41.34 mg·min-1,鍍層厚度、沉積速率均隨電鍍時(shí)間的增加而增加;銅鍍層的形核和長大遵循Volmer-Weber模式。