PEEK/Cu/SCF導(dǎo)熱復(fù)合材料的制備與性能研究

編號(hào)：CPJS04361

篇名：PEEK/Cu/SCF導(dǎo)熱復(fù)合材料的制備與性能研究

作者：孫詩良[1] ;曲敏杰[1] ;王志超[1] ;趙建[1] ;徐靜[1] ;吳立豪[2] ;喬占鳳[2]

關(guān)鍵詞：聚醚醚酮 銅粉 短碳纖維 導(dǎo)熱復(fù)合材料

機(jī)構(gòu)： [1]大連工業(yè)大學(xué)紡織與材料工程學(xué)院,遼寧大連116034; [2]大連路陽科技開發(fā)有限公司,遼寧大連116600

摘要： 以微米級(jí)Cu粉和短碳纖維（SCF）作為復(fù)配導(dǎo)熱填料,利用模壓成型方法制備了聚醚醚酮（PEEK）/Cu/SCF二元導(dǎo)熱復(fù)合材料,采用掃描電鏡分析了復(fù)合材料的表面形貌,考察了導(dǎo)熱填料用量對(duì)復(fù)合材料導(dǎo)熱性能、表面電阻率、熱性能的影響。結(jié)果表明：微米級(jí)Cu粉和SCF作為導(dǎo)熱填料可以起到協(xié)同作用,顯著改善了PEEK的導(dǎo)熱性能;當(dāng)Cu粉用量為10%時(shí),隨著SCF用量的增加,復(fù)合材料的導(dǎo)熱系數(shù)明顯提高,熔融溫度降低,結(jié)晶度減小;SCF用量為20%時(shí),復(fù)合材料的導(dǎo)熱系數(shù)為0.832 W/（m·K）,提高了162%;表面電阻率為108Ω,復(fù)合材料具有一定的抗靜電性。