甲基磺酸鹽體系下銅粉浸鍍錫工藝的研究

編號：FTJS06398

篇名：甲基磺酸鹽體系下銅粉浸鍍錫工藝的研究

作者：林燕[1] ;江小勇[1] ;魏喆良[1]

關(guān)鍵詞：浸鍍錫 甲基磺酸錫 銅粉 鍍層

機構(gòu)： [1]福州大學(xué)機械工程及自動化學(xué)院,福州350108

摘要： 目的解決現(xiàn)有氯化鹽體系和硫酸鹽體系下，銅粉浸鍍錫存在的問題。方法以甲基磺酸錫為主鹽。硫脲為絡(luò)合劑，對銅粉進行浸鍍錫，并分析錫離子濃度、硫脲濃度、甲基磺酸加入量及鍍液溫度等因素對錫鍍層微觀形貌的影響。結(jié)果在甲基磺酸鹽體系下，錫離子可與硫脲形成復(fù)雜絡(luò)合離子，降低了錫離子的平衡電極電位．使銅粉浸鍍錫成為可能。結(jié)論當(dāng)錫離子濃度為0．15mol／L，硫脲濃度為0．80mol／L，甲基磺酸加入量為50mL／L，鍍液溫度為75℃時，可獲得均勻、致密且與銅粉表面結(jié)合良好的鍍錫層。