大功率LED熒光粉硅膠點(diǎn)涂工藝的三維格子Boltzmann模擬

編號(hào)：FTJS06074

篇名：大功率LED熒光粉硅膠點(diǎn)涂工藝的三維格子Boltzmann模擬

作者：李嵐[1] ;鄭懷[1] ;羅小兵[1]

關(guān)鍵詞：熒光粉硅膠點(diǎn)涂工藝 流動(dòng)模擬 格子BOLTZMANN方法

機(jī)構(gòu)： [1]華中科技大學(xué)能源與動(dòng)力工程學(xué)院,武漢430074

摘要： 為實(shí)現(xiàn)藍(lán)光LED（1ightemittingdiode）芯片向白光LED照明的轉(zhuǎn)化，大功率LED封裝工藝流程中存在一個(gè)關(guān)鍵的環(huán)節(jié)——熒光粉涂覆，即通過點(diǎn)涂方式將熒光粉硅膠涂覆于LED芯片周圍．熒光粉硅膠涂覆工藝是一個(gè)兩相流動(dòng)過程，它直接決定了熒光粉硅膠層的幾何形貌及物理特性，并影響LED最終的光學(xué)和熱學(xué)性能：因此對(duì)其中流動(dòng)過程物理機(jī)制的理解有利于提升熒光粉涂覆質(zhì)量，實(shí)現(xiàn)高性能LED產(chǎn)品．基于格子Bohzmann方法，建立熒光粉硅膠流動(dòng)模型，并應(yīng)用該模型研究了在平坦表面和方形凸起結(jié)構(gòu)兩種封裝形式上的熒光粉硅膠點(diǎn)涂成形流動(dòng)過程．結(jié)果表明：格子Boltzmann方法能夠準(zhǔn)確地模擬熒光粉點(diǎn)涂流動(dòng)過程；在平坦表面上熒光粉硅膠液滴接觸線與液滴直徑之比（dL/D）和相對(duì)時(shí)間（t／T）成冪函數(shù)關(guān)系．