基于ANSYS分析溫度對(duì)熒光粉發(fā)光性能的影響

編號(hào)：FTJS06061

篇名：基于ANSYS分析溫度對(duì)熒光粉發(fā)光性能的影響

作者：卓寧澤[1] ;張寅[1] ;趙寶洲[1] ;施豐華[2] ;邢海東[2] ;王海波[2]

關(guān)鍵詞：LED遠(yuǎn)程熒光封裝 有限元分析 熒光粉 發(fā)光性能

機(jī)構(gòu)： [1]南京工業(yè)大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院,南京210015; [2]南京工業(yè)大學(xué)電光源材料研究所,南京210015

摘要： 采用有限元方法模擬了LED集成封裝光源和LED遠(yuǎn)程熒光集成封裝（LEDRPIP）光源各部分的熱量分布。通過(guò)結(jié)合模擬和實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)分析得到：隨著LED結(jié)溫升高，熒光粉溫度隨之上升，發(fā)光性能不斷衰退，LED硅膠板和LED遠(yuǎn)程熒光板溫度從室溫35℃分別升高到73．794和73．156℃，光源光通量分別降低了30．53和22．39lm。最后得出硅膠板和遠(yuǎn)程熒光板中熒光粉發(fā)光性能分別下降了0．943％和0．78％。