CB/PLA與CB/RF/PLA導電高分子復合材料氣敏性能對比

編號：CPJS04072

篇名：CB/PLA與CB/RF/PLA導電高分子復合材料氣敏性能對比

作者：李一龍[1] ;徐建偉[1] ;劉虎[1] ;代坤[1] ;劉春太[1] ;申長雨[1]

關鍵詞：聚乳酸 苧麻纖維 炭黑 逾滲值 氣敏性能

機構： [1]鄭州大學材料科學與工程學院,橡塑模具國家工程研究中心,河南鄭州450001

摘要： 通過熔融共混法制備了炭黑（CB聚乳酸（PLA和CB/苧麻纖維（RFPLA導電高分子復合材料（CPCs。掃描電鏡（SEM觀察發(fā)現(xiàn)導電填料在CB/PLA中分散良好。通過預混合的方法,可以先使CB和PLA良好接觸,隨后的熔融加工過程中,CB/RF/PLA中CB粒子分布在RF附近,這種纖維搭接的CPCs逾滲值比CB/PLA更低。氣敏測試對比研究發(fā)現(xiàn),含RF的導電復合材料在不良溶劑中響應度高,重復性好;在良溶劑中,響應時間長,氣敏穩(wěn)定性好。為制備逾滲值低,氣敏性能優(yōu)良的可降解CPCs提供了新思路。