編號(hào):FTJS05862
篇名:升溫速率對(duì)活體硅藻殼提純的影響
作者:蔣文凱[1] ;劉鵬瑋[1] ;景亞妮[1] ;鄧湘云[1,2] ;李建保[1,3]
關(guān)鍵詞:活體硅藻 硅藻殼 焙燒 升溫速率 生物二氧化硅 提純
機(jī)構(gòu): [1]海南大學(xué)熱帶島嶼資源先進(jìn)材料教育部重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室,海南?570228; [2]天津師范大學(xué)物理與材料科學(xué)學(xué)院,天津300387; [3]清華大學(xué)新型陶瓷與精細(xì)工藝國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室,北京100084
摘要: 選用一種舟形藻作為實(shí)驗(yàn)材料,研究了不同升溫速率下硅藻殼的形態(tài)和成分變化.首先,對(duì)從該種硅藻得到的細(xì)胞殼進(jìn)行酸洗處理,以去除金屬離子和其它無機(jī)鹽;之后,分別以1,3,5和7℃/min的速率將硅藻殼升溫至600℃,并保溫2h.然后,使用掃描電子顯微鏡、能量色散X射線分析和傅里葉變換紅外分析3種手段對(duì)不同階段和不同處理?xiàng)l件下的硅藻殼進(jìn)行分析表征.實(shí)驗(yàn)顯示:生物SiO2的含量隨著升溫速率的降低而升高,以1℃/min升溫到600℃并保溫2h的硅藻殼的SiO2含量最高,其質(zhì)量分?jǐn)?shù)可達(dá)到90%,并且該硅藻殼能保持完整的原始形態(tài).結(jié)果表明:由于硅藻的生物SiO2結(jié)構(gòu)具有較好的隔熱性,熱傳導(dǎo)速度慢,故較快的升溫速率很難使生物有機(jī)質(zhì)充分分解,而過高的溫度或保溫時(shí)間又會(huì)對(duì)硅藻殼形態(tài)造成新的威脅.所以,較為緩慢的升溫速率有益于有機(jī)質(zhì)的充分去除和保證硅藻殼外觀的完整性.