制備條件對鈷摻雜二氧化硅溶膠膠粒粒徑和膜孔結(jié)構(gòu)的影響

編號：NMJS05543

篇名：制備條件對鈷摻雜二氧化硅溶膠膠粒粒徑和膜孔結(jié)構(gòu)的影響

作者：張志剛 ;汪星星 ;劉冰心 ;王鑫 ;李文秀

關(guān)鍵詞：鈷摻雜 二氧化硅溶膠 二氧化硅膜 膠粒粒徑 膜孔結(jié)構(gòu)

機(jī)構(gòu)： 沈陽化工大學(xué)遼寧省化工分離技術(shù)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室

摘要： 以正硅酸乙酯（TEOS）為前驅(qū)體,六水合硝酸鈷（Co（NO3）3·6H2O）為鈷源,十六烷基三甲基溴化銨（CTAB）為模板劑,通過溶膠-凝膠-模板技術(shù)制備了不同條件下的微孔鈷摻雜二氧化硅膜。研究了酸量、水量、鈷摻雜量、焙燒溫度對溶膠膠粒粒徑及膜材料孔結(jié)構(gòu)的影響。結(jié)果表明:酸和水添加量以及焙燒溫度相對于鈷摻雜量是主要的影響因素。溶膠膠粒粒徑隨著酸量的增多先減小后增大,在HNO3/TEOS摩爾比為0.055時溶膠膠粒粒徑達(dá)到最小值;隨著水量的增大而粒徑增大,且粒徑分布變寬,在H2O/TEOS摩爾比為10時最明顯;隨著酸量和焙燒溫度的增大,膜材料的比表面積和微孔孔容先增大后降低,在HNO3/TEOS摩爾比為0.085時,450℃焙燒的膜材料的比表面積和微孔孔容達(dá)到最大值。