片狀鉭粉徑厚比測試方法研究

編號：CSJS00175

篇名：片狀鉭粉徑厚比測試方法研究

作者：周華堂[1,2,3] ;羅海輝[1,2,3] ;彭宇[1,2,3] ;謝晨輝[1,2,3] ;彭鑫[1,2,3]

關(guān)鍵詞：片狀鉭粉 測量模型 數(shù)理修正 徑厚比

機(jī)構(gòu)： [1]株洲硬質(zhì)合金集團(tuán)有限公司; [2]硬質(zhì)合金國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室; [3]工業(yè)(硬質(zhì)合金及鎢制品)產(chǎn)品質(zhì)量控制及技術(shù)評價(jià)實(shí)驗(yàn)室

摘要： 本文通過構(gòu)造片狀鉭粉模型,建立了片狀型粉末的數(shù)學(xué)模型和測試模型,并確定了片狀鉭粉長度、厚度及徑厚比測試方法。測量前,片狀鉭粉先經(jīng)分散處理,然后金相鑲嵌并切片磨削。利用光學(xué)顯微鏡從水平截面測量長度的平均值,從垂直截面測量厚度的平均值,計(jì)算得出片狀鉭粉的徑厚比,并對所得測試數(shù)據(jù)進(jìn)行數(shù)理統(tǒng)計(jì)并進(jìn)行修正,得出片狀鉭粉的最終徑厚比。研究表明：該測試方法可以方便測試片狀鉭粉的平均長度、厚度及徑厚比。當(dāng)測量顆粒數(shù)達(dá)到200個(gè)以上時(shí),測試數(shù)據(jù)趨于穩(wěn)定,具有良好的重現(xiàn)性和較小的誤差。