聚合物模板法制備單分散多孔二氧化硅微球

編號(hào)：NMJS05521

篇名：聚合物模板法制備單分散多孔二氧化硅微球

作者：張林林

關(guān)鍵詞：聚合物模板法 單分散多孔 無(wú)機(jī)材料 微觀結(jié)構(gòu)

機(jī)構(gòu)： 天津大學(xué)藥物科學(xué)與技術(shù)學(xué)院,天津300072

摘要： 聚合物模板法是實(shí)現(xiàn)無(wú)機(jī)材料高效制備的有效途徑。本研究采用交聯(lián)聚苯乙烯二乙烯基苯聚合物微球?yàn)槟０?以有機(jī)硅源正硅酸四乙酯（TEOS）為前驅(qū)體,通過(guò)將硅溶膠沉積到多孔聚合物中形成聚合物和二氧化硅的混合物,再經(jīng)過(guò)高溫煅燒將聚合物模板去除的方法,可以方便地制備形貌可控的單分散多孔二氧化硅微球。利用掃描電子顯微鏡（SEM）,傅里葉紅外光譜儀（FTIR）,熱重分析儀（TGA）,X射線衍射儀（XRD）,比表面積孔徑分布測(cè)定儀（BET）對(duì)聚合物模板以及制備的二氧化硅微球進(jìn)行表征。另外,對(duì)單分散多孔二氧化硅微球形成機(jī)理進(jìn)行探討。