環(huán)氧樹脂/鍍銀納米石墨微片導熱復合材料的制備與性能

編號：NMJS05493

篇名：環(huán)氧樹脂/鍍銀納米石墨微片導熱復合材料的制備與性能

作者：吳東； 齊暑華； 謝璠； 邱華；

關(guān)鍵詞：鍍銀納米石墨微片； 環(huán)氧樹脂； 熱導率； 復合材料；

機構(gòu)： 西北工業(yè)大學理學院應用化學系；

摘要： 以膨脹石墨為原料,采用超聲分散法和化學鍍法制得鍍銀納米石墨微片,然后將其填充在環(huán)氧樹脂基體中制備環(huán)氧樹脂/鍍銀納米石墨微片復合材料。結(jié)果表明,銀粒子均勻鍍覆在納米石墨微片上,銀層厚度為100nm,有利于在環(huán)氧樹脂基體中形成導熱通路;與環(huán)氧樹脂相比,環(huán)氧樹脂/鍍銀納米石墨微片復合材料的力學性能和熱導率能都得到提高;當鍍銀納米石墨微片含量為3%時,復合材料的熱導率為1.827W/(m·K),比純環(huán)氧樹脂熱導率提高了近5倍。