硅灰石涂層開(kāi)裂的原位觀察及粉末粒度對(duì)其斷裂的影響

編號(hào)：CPJS03354

篇名：硅灰石涂層開(kāi)裂的原位觀察及粉末粒度對(duì)其斷裂的影響

作者：王魯斌； 王衛(wèi)澤； 陳雨帆； 軒福貞；

關(guān)鍵詞：涂層斷裂； 原位觀察； 硅灰石； 等離子噴涂；

機(jī)構(gòu)： 華東理工大學(xué)承壓系統(tǒng)與安全教育部重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室；

摘要： 涂層斷裂分析對(duì)研究涂層的失效機(jī)制、優(yōu)化制備工藝、指導(dǎo)涂層設(shè)計(jì)具有重要作用.通過(guò)對(duì)等離子噴涂硅灰石涂層在電鏡下進(jìn)行加載,原位觀察其裂紋擴(kuò)展路徑.并通過(guò)對(duì)涂層斷裂韌性及表面和斷面形貌的分析,探討涂層粒度對(duì)涂層裂紋擴(kuò)展的影響.結(jié)果表明,裂紋的擴(kuò)展方向主要受外加應(yīng)力方向的影響,涂層中原有孔隙,包括大氣孔、層內(nèi)裂紋和層間未結(jié)合對(duì)開(kāi)裂過(guò)程具有一定的引導(dǎo)作用.隨粉末粒度降低,涂層的斷裂路徑更加曲折,斷裂韌度增加.