低溫銅電子漿料的制備及性能研究

編號：CPJS02882

篇名：低溫銅電子漿料的制備及性能研究

作者：李冰； 蘇曉磊； 王俊勃； 江燕； 王倫；

關(guān)鍵詞：電子漿料； 影響因素； 性能測試；

機(jī)構(gòu)： 西安工程大學(xué)機(jī)電工程學(xué)院； 三原東郊中學(xué)；

摘要： 以銅粉、環(huán)氧樹脂及固化劑、偶聯(lián)劑為原料,經(jīng)過銅粉表面的改性處理、均勻混合和涂覆工藝,制備了低溫銅電子漿料。用XRD、SEM、TG、金相顯微鏡和LCR電橋測試儀對制備的銅電子漿料進(jìn)行了微觀組織的表征和性能測定。結(jié)果表明:經(jīng)偶聯(lián)劑處理過的粉體與樹脂的相容性提高;銅粉含量小于90%時,漿料能獲得較好的附著力;有機(jī)物包覆使銅粉的抗氧化性提升;當(dāng)銅粉含量為80%~90%時,表現(xiàn)較低的電阻,可形成良好的導(dǎo)電通路;250℃以下時,銅粉電子漿料的熱穩(wěn)定性較好。