化學還原法制備鍍錫銅粉

編號：FTJS05100

篇名：化學還原法制備鍍錫銅粉

作者：鄭惠文； 方斌； 梁瑩； 楊存忠；

關鍵詞：銅粉； 銅箔； 化學還原； 錫鍍層； 高溫處理；

機構(gòu)： 華東理工大學材料科學與工程學院；

摘要： 采用硼氫化鈉還原氫氧化錫,在銅粉表面進行化學鍍錫,得到鍍錫銅粉。用兩面粗糙度不同的銅箔替代銅粉進行模擬試驗,以研究錫層在銅粉表面的包覆情況和微觀結(jié)構(gòu)以及高溫處理和制備方法對鍍錫層顯微結(jié)構(gòu)的影響。結(jié)果表明,銅粉表面完整地包覆了一層均勻致密的鍍錫層;采用還原法制備的鍍錫層比采用置換法制備的鍍錫層更為均勻致密,高溫處理可進一步提高鍍錫層的均勻性和致密性。