片狀導(dǎo)電填料對銀碳漿方阻和流變性能的影響

編號：CPJS02812

篇名：片狀導(dǎo)電填料對銀碳漿方阻和流變性能的影響

作者：肖爽； 堵永國； 劉其城； 王宏； 楊初；

關(guān)鍵詞：銀碳漿； 片狀銀粉； 方阻； 流變性能；

機構(gòu)： 長沙理工大學(xué)物電學(xué)院； 國防科技大學(xué)航天科學(xué)與工程學(xué)院； 湖南有色中央研究院有限公司；

摘要： 在選定粘結(jié)劑體系的基礎(chǔ)上,制備了不同片狀銀粉含量的銀碳漿。分別測試了漿料固化膜的導(dǎo)電性能、漿料的黏度曲線、應(yīng)變掃描曲線和頻率掃描曲線,以表征分析片狀銀粉含量對銀碳漿性能的影響。結(jié)果表明隨片狀銀粉所占比例的增加膜層方阻呈指數(shù)遞減;不同片銀含量的銀碳漿均表現(xiàn)出剪切變稀行為,隨片狀銀粉所占比例的增加漿料在低剪切下的黏度降低;碳漿、銀碳漿的線性黏彈區(qū)范圍基本一致,但銀碳漿流動點較碳漿小,流動性較好;銀碳漿相對碳漿具有更好的貯存穩(wěn)定性,印刷適性更佳。