電子漿料用球形銀粉制備工藝研究

編號(hào)：FTJS05045

篇名：電子漿料用球形銀粉制備工藝研究

作者：朱銳倫； 楊克勇； 郭廷宏；

關(guān)鍵詞：銀粉； 化學(xué)還原法； 硝酸銀；

機(jī)構(gòu)： 蘭州金川新材料科技股份有限公司；

摘要： 采用化學(xué)還原法,以抗壞血酸為還原劑,明膠為分散劑,將硝酸銀溶液滴加到還原性溶液中制備電子材料用球形高純超細(xì)銀粉。探討了還原過程中各種因素如硝酸銀溶液濃度、分散劑、反應(yīng)溫度、攪拌速度等對(duì)銀粉粒度大小及分布的影響。采用TEM、SEM對(duì)所得銀粉進(jìn)行了表征。