片狀銀粉對燒結(jié)型銀漿性能的影響

編號：CPJS02806

篇名：片狀銀粉對燒結(jié)型銀漿性能的影響

作者：魏艷彪； 曹秀華；

關(guān)鍵詞：導(dǎo)電銀漿； 球狀銀粉； 片狀銀粉；

機(jī)構(gòu)： 廣東風(fēng)華高新科技股份有限公司；

摘要： 調(diào)節(jié)球形銀粉和片狀銀粉不同配比,使片狀銀粉的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為:0、20%、40%、60%、80%和100%。通過黏度、電阻率和附著力測試,以及可焊性實(shí)驗(yàn)和水煮實(shí)驗(yàn),對片狀銀粉質(zhì)量分?jǐn)?shù)對燒結(jié)型漿料各性能的影響進(jìn)行了研究。結(jié)果顯示隨著片狀銀粉用量的增加,漿料的黏度、觸變性、電阻率及可焊性也隨之增加;隨著片狀銀粉質(zhì)量分?jǐn)?shù)的增加,燒結(jié)膜附著力先增加后降低,當(dāng)質(zhì)量分?jǐn)?shù)達(dá)到40%時(shí)附著力最佳;隨著片狀銀粉用量的增加,漿料的可靠性呈下降趨勢。