低銀焊料超聲霧化制粉及焊膏性能研究

編號(hào)：FTJS05029

篇名：低銀焊料超聲霧化制粉及焊膏性能研究

作者：倪廣春； 陳旭； 周��；

關(guān)鍵詞：低銀焊料； 潤濕性； 抗氧化性； 超聲霧化；

機(jī)構(gòu)： 金封焊寶有限責(zé)任公司； 東南大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院；

摘要： 在Sn-0.7Cu-0.1Ag低銀焊料基礎(chǔ)上進(jìn)行微合金化,研究了Ag和Ni對(duì)釬料潤濕性以及元素X對(duì)釬料潤濕抗氧化性的影響,比較了超聲波霧化法與氣體霧化法制備焊錫粉的區(qū)別。結(jié)果表明:隨著Ag含量增加,釬料合金的潤濕力提高并且潤濕時(shí)間減少。添加Ni元素,釬料潤濕力并沒有明顯變化,潤濕時(shí)間略有減小。高活性焊劑可以顯著提高釬料潤濕力,同時(shí)縮短潤濕時(shí)間。在低銀釬料中添加微量元素X,質(zhì)量分?jǐn)?shù)超過0.003%時(shí),可以顯著改善釬料抗氧化性能。采用超聲波霧化法較氣體霧化法制得的低銀焊錫粉,異形粉比例明顯下降。