還原焙燒電鍍污泥中的金屬形態(tài)和浸出性

編號：FTJS04870

篇名：還原焙燒電鍍污泥中的金屬形態(tài)和浸出性

作者：陳嫻； 陸金； 殷燕； 程潔紅；

關(guān)鍵詞：還原焙燒； 電鍍污泥； 金屬形態(tài)； 浸出；

機構(gòu)： 江蘇理工學(xué)院化學(xué)與環(huán)境工程學(xué)院；

摘要： 分別以煤粉和稻桿為還原劑對電鍍污泥進行還原焙燒,并通過酸浸回收焙燒渣中的金屬。研究了焙燒溫度、焙燒時間和還原劑投加量對目標金屬Cu浸出率的影響以及主要雜質(zhì)金屬的浸出性,并采用BCR逐級提取法分析了焙燒前后污泥中的金屬形態(tài)分布。結(jié)果表明,當(dāng)在電鍍污泥中投加30%的煤粉在600℃下焙燒1 h后Cu的浸出率達到97.78%,當(dāng)投加50%的稻桿時浸出率為89.47%,而氧化焙燒后浸出率僅為37.71%;并且還原焙燒渣中多數(shù)雜質(zhì)金屬的浸出率較低,從而可以實現(xiàn)Cu與雜質(zhì)金屬的初步分離。氧化焙燒容易導(dǎo)致金屬從易浸出的非殘渣態(tài)向難浸出的殘渣態(tài)轉(zhuǎn)化,而還原焙燒則能抑制這種轉(zhuǎn)化過程,金屬形態(tài)是決定其浸出性的重要因素。