Sn3.5Ag無鉛納米粒子的熔點(diǎn)降低及組織研究

編號：NMJS04716

篇名：Sn3.5Ag無鉛納米粒子的熔點(diǎn)降低及組織研究

作者：林洋； 殷錄橋； 張建華

關(guān)鍵詞：Sn3.5Ag； 無鉛焊料； 納米粒子； 熔點(diǎn)降低

機(jī)構(gòu)： 上海大學(xué)新型顯示技術(shù)及應(yīng)用集成教育部重點(diǎn)實驗室

摘要： 納米粒子由于尺寸效應(yīng),可導(dǎo)致其熔點(diǎn)降低。對于無鉛焊料而言,熔點(diǎn)的降低將減少因高熔點(diǎn)無鉛焊料的使用而帶來的封裝過程的缺陷。通過電弧法制備了Sn3.5Ag合金的納米粒子。X射線衍射(XRD)及能譜(EDS)測試結(jié)果證明,母合金及所制備的納米粉末中,都形成了金屬間化合物Ag3Sn相,說明該制備過程的合金化完全。SEM二次電子像和TEM明場像結(jié)果說明所制備的納米粒子呈球狀,且尺寸均在50 nm以下,部分甚至小于10 nm。差示掃描量熱儀(DSC)的測試結(jié)果證實所獲SnAg納米粒子的平衡熔點(diǎn)約為198.6℃,較之塊狀樣品的平衡熔點(diǎn)(221℃)降低約22℃。說明采用納米技術(shù)可以獲得低熔點(diǎn)的Sn基納米無鉛焊料,是很有潛力的獲取低熔點(diǎn)無鉛焊料的技術(shù)途徑。