電致發(fā)光器件襯底透鏡微結(jié)構(gòu)納米熱壓印制備的研究

編號(hào)：NMJS04085

篇名：電致發(fā)光器件襯底透鏡微結(jié)構(gòu)納米熱壓印制備的研究

作者：李陽； 徐維； 王憶； 朱銘佳； 鄺文釗

關(guān)鍵詞：OLED襯底； 微結(jié)構(gòu)； 納米熱壓印

機(jī)構(gòu)： 五邑大學(xué)應(yīng)用物理與材料學(xué)院

摘要： 采用納米壓印技術(shù)在OLED器件襯底上制備可傳遞三維立體透鏡微結(jié)構(gòu),可有效減小波導(dǎo)、增加出光耦合,從而有望增加器件出光效率。采用紫外曝光與濕法腐蝕技術(shù)相結(jié)合的方法來制備高精度的石英玻璃納米壓印模板,對(duì)模板進(jìn)行清洗與抗黏連處理。結(jié)果表明:所形成的透鏡微結(jié)構(gòu)具有平整度好、壓印精度高的特點(diǎn);此種方法制備微結(jié)構(gòu)工藝簡(jiǎn)單易行,可大面積實(shí)現(xiàn),工藝可操作性、重復(fù)性好。