納米TiO2顆粒對SnAgCu釬料組織與性能的影響

編號：NMJS04010

篇名：納米TiO2顆粒對SnAgCu釬料組織與性能的影響

作者：張亮； 韓繼光； 劉鳳國； 郭永環(huán)； 何成文；

關(guān)鍵詞：納米顆粒； 力學(xué)性能； 樹枝晶； 抗熱疲勞特性；

機構(gòu)： 江蘇師范大學(xué)； 江蘇科技大學(xué)先進焊接技術(shù)省級重點實驗室；

摘要： 研究了納米TiO2顆粒對SnAgCu釬料組織和性能的影響。結(jié)果表明:微量的納米TiO2顆粒可以增加SnAgCu釬料的潤濕鋪展面積,顯著提高SnAgCu焊點的拉伸力和剪切力。添加過量時焊點的力學(xué)性能會有一定程度的下降。經(jīng)過優(yōu)化分析發(fā)現(xiàn),納米TiO2顆粒的最佳添加量為0.1%(質(zhì)量分數(shù),下同)。SnAgCu-0.1TiO2相對SnAgCu釬料基體組織得到明顯的細化,樹枝晶的間距下降62.5%。經(jīng)過熱循環(huán)測試,發(fā)現(xiàn)0.1%TiO2可以顯著提高SnAgCu焊點的抗熱疲勞特性。主要歸因于納米顆粒對位錯的釘扎作用,因而阻止了裂紋在釬料基體內(nèi)部的擴展。