脲醛樹脂為碳源制備介孔碳/二氧化硅及碳化溫度的影響

編號：FTJS03734

篇名：脲醛樹脂為碳源制備介孔碳/二氧化硅及碳化溫度的影響

作者：王頌； 牟鳴薇； 彭策； 李娃； 李鳳云； 蔡強(qiáng)； 李恒德

關(guān)鍵詞：無機(jī)非金屬材料； 介孔碳； 介孔碳/二氧化硅雜化材料； 溶劑蒸發(fā)誘導(dǎo)自組裝； 碳化溫度

機(jī)構(gòu)： 清華大學(xué)材料學(xué)院； 海南大學(xué)材料與化工學(xué)院

摘要： 以低聚脲醛樹脂為有機(jī)碳源前驅(qū)體、正硅酸乙酯(TEOS)為無機(jī)硅源、表面活性劑F127為模板劑,采用溶劑蒸發(fā)誘導(dǎo)自組裝(EISA)合成有序介孔碳/二氧化硅雜化材料,研究了碳化溫度對于介孔碳/二氧化硅雜化材料比表面積、孔徑大小及分布的影響。采用X射線衍射儀(XRD)、熱失重分析儀(TGA)、透射電子顯微鏡(TEM)、氮氣吸/脫附等對制備樣品進(jìn)行了表征。結(jié)果表明,隨著碳化溫度的升高,各樣品的晶面間距縮小,孔徑數(shù)值也逐漸變小。碳化溫度為850℃時,所得介孔碳/二氧化硅雜化材料孔徑較小且孔徑尺寸分布較集中。