假塑性流體納米壓印中影響填充度的因素

編號：NMJS03592

篇名：假塑性流體納米壓印中影響填充度的因素

作者：夏委委； 鄭國恒； 李天昊； 劉超然； 李冬雪； 段智勇；

關(guān)鍵詞：納米壓��； 假塑性流體； 填充度；

機構(gòu)： 鄭州大學物理工程學院；

摘要： 作為新一代的半導體加工工藝,直接金屬納米壓印以其步驟簡單、成本低等顯著優(yōu)點得到迅速的發(fā)展.然而目前納米壓印中所采用的轉(zhuǎn)移介質(zhì)在流動狀態(tài)下為牛頓流體,牛頓流體的黏度是一個常量,而假塑性流體具有黏度隨著剪切速率的增大而逐漸減小的趨勢,更適用于納米壓印.綜合假塑性流體的剪切稀化特性以及直接金屬圖形轉(zhuǎn)移的優(yōu)點,將不同大小的金屬納米粒子分散在基液中制成假塑性金屬納米流體并將其作為轉(zhuǎn)移介質(zhì)用于納米壓印中.基于假塑性流體的Carreau流變模型利用COMSOL軟件仿真分析金屬納米粒子假塑性流體參數(shù)集對圖形壓印轉(zhuǎn)移的影響,完成假塑性流體與牛頓流體分別作為轉(zhuǎn)移介質(zhì)實現(xiàn)圖形轉(zhuǎn)移的對比分析.同時還得到了壓印過程中影響填充度的各個因素,如流體黏度、施加壓強、掩模板移動速度等.研究工作為金屬納米粒子假塑性流體制備以及納米壓印流程的設(shè)計提供了理論基礎(chǔ).