SiO_2-TiO_2/聚四氟乙烯復合材料的制備及熱膨脹性能

編號：CPJS01627

篇名：SiO_2-TiO_2/聚四氟乙烯復合材料的制備及熱膨脹性能

作者：閆翔宇； 袁穎； 張樹； 吳開拓； 崔毓；

關(guān)鍵詞：復合材料； 聚四氟乙烯； TiO2； SiO2； 線膨脹系數(shù)；

機構(gòu)： 電子科技大學微電子與固體電子學院；

摘要： 為了使微波基板材料與Cu金屬襯底的熱膨脹性能匹配,對陶瓷/聚四氟乙烯(PTFE)微波復合基板材料的熱膨脹性能進行了研究。采用濕法工藝制備了以SiO2和TiO2為填料的SiO2-TiO2/PTFE復合材料,研究了復合材料密度,填料粒度和填料體積分數(shù)對SiO2-TiO2/PTFE復合材料熱膨脹性能的影響。結(jié)果表明,當SiO2的體積分數(shù)由0增至40%(TiO2:34%~26%)時,SiO2-TiO2/PTFE復合材料的線膨脹系數(shù)(CTE)由50.13×10-6/K減小至10.03×10-6/K。陶瓷粉體粒徑和復合材料密度減小會導致CTE減小。通過ROM、Turner和Kerner模型計算CTE發(fā)現(xiàn),ROM和Kerner模型與實驗數(shù)據(jù)較相符,而實驗值與Turner模型預測值之間的差異隨PTFE含量的升高而逐漸增大。