專題標題發(fā)布時間

• ·Ferrotec漢虹二期建設工程項目開工，將打造碳化硅晶體設備、車載半導體拋光片等項目
• 2021-12-02

• ·利普思半導體獲近億元A輪融資，布局高端領域碳化硅SiC功率器件
• 2021-12-02

• ·日本開發(fā)高精度制造半導體碳化硅的技術 目標2025年實現(xiàn)量產(chǎn)
• 2021-11-30

• ·推動尖端電子電力設備升級 基本半導體發(fā)布碳化硅系列新品
• 2021-11-29

• ·碳化硅的神奇之處，低品質(zhì)也有大用處！
• 2021-11-29

• ·年產(chǎn)能12萬片，東尼電子卡位碳化硅半導體材料項目
• 2021-11-26

• ·山東擬提出：到2025年打造百億級第三代半導體產(chǎn)業(yè)高地
• 2021-11-23

• ·陜西半導體先導技術中心舉行中試線通電儀式，將開展氮化鎵和碳化硅器件研發(fā)與中試
• 2021-11-19

• ·碳化硅陶瓷七大燒結(jié)工藝
• 2021-11-15

• ·碳化硅纖維——優(yōu)秀的耐高溫隱身吸波材料
• 2021-11-15

• ·碳化硅纖維制備工藝有哪些？
• 2021-11-15

• ·100億碳化硅項目新進展：一期正式投產(chǎn)
• 2021-11-10

• ·江蘇鑫華半導體材料科技與您相約第五屆全國石英大會
• 2021-11-05

• ·聞泰科技：目前公司的650V氮化鎵技術，已經(jīng)通過車規(guī)級測試，碳化硅產(chǎn)品已交付了第一批..
• 2021-11-04

• ·2021碳化硅產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展網(wǎng)絡沙龍會議成功舉辦
• 2021-10-30

• ·小米投資瞻芯電子，后者聚焦于碳化硅（SiC）半導體領域
• 2021-10-28

• ·晶盛機電擬定增57億擴產(chǎn)半導體材料 晶體設備需求飆升業(yè)績預計翻倍增長
• 2021-10-27

• ·正海集團與日本羅姆就成立合資公司達成協(xié)議，瞄準新能源汽車碳化硅功率模塊業(yè)務
• 2021-10-27

• ·小鵬汽車：希望做到首個量產(chǎn)配置碳化硅芯片的800V高壓平臺
• 2021-10-26

• ·高比表面積碳化硅在光催化分解水制氫領域大有可為
• 2021-10-25