專題標題發(fā)布時間

• ·6個、超80億，國內碳化硅市場或增規(guī)模！
• 2023-02-20

• ·擬1.3億，科創(chuàng)新材打造新能源電池材料用碳化硅復合材料新產線
• 2023-02-14

• ·央視報道的新技術！碳化硅單晶制備或迎來變革！
• 2023-02-13

• ·碳化硅產業(yè)爆發(fā)，國內再添兩項碳化硅器件項目
• 2023-02-10

• ·廣東天域半導體獲約12億元融資，擴大碳化硅外延產線
• 2023-02-08

• ·如何“榨干”碳化硅的導熱潛能？
• 2023-02-07

• ·重磅發(fā)布！晶盛機電成功推出6英寸雙片式碳化硅外延設備
• 2023-02-06

• ·Wolfspeed攜手采埃孚建全球最大碳化硅半導體工廠
• 2023-02-03

• ·史玉升教授團隊在碳化硅粉末床3D打印成套技術方面取得進展
• 2023-02-02

• ·韓國首個碳化硅外延片量產
• 2023-02-02

• ·廣東芯粵能車規(guī)級碳化硅芯片 ，預計下半年迎來量產
• 2023-02-01

• ·總投資或達30億美元，Wolfspeed與采埃孚擬在德國建設碳化硅半導體工廠
• 2023-01-28

• ·日本大阪公立大學等首次證實半導體材料3C-SiC具有高熱傳導率
• 2023-01-17

• ·一期投資35億，芯粵能年產48萬片碳化硅芯片制造項目通過審查
• 2023-01-16

• ·填補河南省內空白，平煤神馬碳化硅半導體芯片材料成功下線
• 2023-01-06

• ·半導體“黑馬”碳化硅產業(yè)鏈全景圖
• 2023-01-04

• ·天津高新區(qū)半導體材料新產線投入使用
• 2022-12-29

• ·中國的碳化硅，密謀逆襲！
• 2022-12-20

• ·氧化鎵未來望成新一代半導體材料代表！
• 2022-12-19

• ·Yole：中國碳化硅產業(yè)生態(tài)正加速發(fā)展
• 2022-12-16